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EEFSX0D221YR

EEFSX0D221YR资料
EEFSX0D221YR
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Manufacturer:Panasonic
Description:Offerings include ball grid array (BGA) packages with 0.80mm, 1.00mm, and 1.27mm pitches. In addition to tradi- tional wire-bond interconnects, flip-chip interconnect is used in some of the BGA offerings. The use of flip-chip intercon- nect offers more I/Os than is possible in wire-bond versions of the similar packages. Flip-Chip construction offers the combination of high pin count with high thermal capacity.
 
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  1PCS 100PCS 1K 10K  
价 格  
 
 
型 号：EEFSX0D221YR
厂 家：Panasonic
封 装：08＋
批 号：42500
数 量：
说 明：原装现货
 
 
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