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EVN5ESX50BE4

EVN5ESX50BE4资料
EVN5ESX50BE4
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Manufacturer:松下
Description:  The power dissipation of the SOT-563 is a function of the pad size. This can vary from the minimum pad size for soldering to a pad size given for maximum power dissipa- tion. Power dissipation for a surface mount device is deter- mined by TJ(max), the maximum rated junction temperature of the die, RqJA, the thermal resistance from the device junction to ambient, and the operating temperature, TA. Us- ing the values provided on the data sheet for the SOT-563 package, PD can be calculated as follows:
 
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  1PCS 100PCS 1K 10K  
价 格  
 
 
型 号：EVN5ESX50BE4
厂 家：松下
封 装：09+
批 号：20000
数 量：
说 明：3X3
 
 
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