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MMBZ5248BLT1G

MMBZ5248BLT1G资料
MMBZ5248BLT1G
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Manufacturer:ON
Description:Note 4: The maximum allowable power dissipation is a function of the maximum junction temperature, TJ(MAX), the junction-to-ambient thermal resistance, JA, and the ambient temperature, TA. See Thermal Properties for the thermal resistance. The maximum allowable power dissipation at any ambient temperature is calculated using: PD(MAX) = (TJ(MAX) C TA)/JA. Exceeding the maximum allowable power dissipation will cause excessive die temperature. For more information on this topic, please refer to Application Note 1187: Leadless Leadframe Package (LLP) and Application Note 1112 (AN1112) for microSMD chip scale package.
 
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  1PCS 100PCS 1K 10K  
价 格  
 
 
型 号：MMBZ5248BLT1G
厂 家：ON
封 装：2009
批 号：65000
数 量：SOT-23
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