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| RGEF600资料 | |
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RGEF600 PDF Download |
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File Size : 116 KB
Manufacturer:TYCO Description:These chips, properly assembled, display characteristics similar to the TLC556 (see electrical table). Thermal compression or ultrasonic bonding may be used on the doped aluminum bonding pads. Chips may be mounted with conductive epoxy or a gold-silicon preform. |
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| 相关型号 | |
| ◆ STM32H745ZIT6 | |
| ◆ FT838NB1-RT | |
| ◆ AO4485 | |
| ◆ RFANT5220110A0T | |
| ◆ RFANT3216120A5T | |
| ◆ P13-I39606 | |
| ◆ DF30FC-40DS-0.4V(82) | |
| ◆ JS202011SCQN | |
| ◆ 2041119-1 | |
| ◆ 541044031 | |
| 1PCS | 100PCS | 1K | 10K | ||
| 价 格 | |||||
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型 号：RGEF600 厂 家：TYCO 封 装：09+ 批 号：20000 数 量：SMD 说 明：原装现货 |
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运 费： 所在地： 新旧程度： |
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| 联系人：林小姐 |
| 电 话：0755-83041767,82716726 |
| 手 机：13570833454 |
| QQ：133289964,506456591,1062431938 |
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